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再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来,所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具,以及 ...查看更多
高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来
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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Sunstone Circuits:发展路线图的实用性和协作性
近日,本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson,他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多